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上線一套SAP系統(tǒng),收獲全球500強洞見
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成功案例
成功案例-無錫卓瓷科技有限公司
成功案例-無錫卓瓷科技有限公司
無錫卓瓷科技有限公司成立于2021年5月13日,主要從事各種精密陶瓷材料的研發(fā)、生產和銷售,其產品廣泛應用于半導體(集成電路)、平板顯示等領域。致力于成為國際知名的中國半導體陶瓷部件制造商,勇于探索,精益求精,追求卓越品質,為客戶、行業(yè)和社會創(chuàng)造價值,不忘初心,持之以恒,為實現(xiàn)國產替代、中國制造的卓瓷夢而努力奮斗。
成功案例-江蘇大摩半導體科技有限公司
成功案例-江蘇大摩半導體科技有限公司
公司業(yè)務始于2010年香港西創(chuàng)電子科技有限公司,主要向海外知名晶圓生產企業(yè)提供技術服務江蘇大摩成立于2017年,基于香港西創(chuàng)技術實力,迅速在的在全球4個國家,6個城市成立了子公司和擁有分支機構江蘇大摩協(xié)旗下子公司,為全球客戶提供基于集成電路及半導體晶圓量測設備再制造、升級改造與技術服務的整合解決方案公司擁有先進的技術團隊,以客戶價值為最高宗旨,持續(xù)追求高效高質量的交付
成功案例-金蘭功率半導體(無錫)有限公司
成功案例-金蘭功率半導體(無錫)有限公司
金蘭功率半導體(無錫)有限公司由無錫新潔能股份(605111)聯(lián)合上海千凱優(yōu)投資打造;公司成立于2021年11月22日,注冊資金1億元, 位于無錫高新開發(fā)區(qū)。公司致力于車規(guī)、光伏、工控行業(yè)IGBT模塊的研發(fā)、生產和銷售;核心技術團隊大多有十年以上從事功率模塊研發(fā)、生產管理、品質管理的經驗,并有海外大廠工作經歷。公司首期投資1億人民幣用于IGBT功率模塊的研發(fā)及生產設施設備的建設, 建成后可達年產100萬個模塊的產能。 深受母公司新潔能成為光伏單管國產一供的鼓勵, 金蘭功率半導體志在五年內打造成國內IGBT模塊領先的供應商,成為光伏行業(yè)國內IGBT模塊一供。
成功案例-無錫宜欣半導體科技有限公司
成功案例-無錫宜欣半導體科技有限公司
無錫市宜欣科技有限公司成立于2022年5月17日,注冊資本9000萬元,總投資20億,位于無錫市宜興經濟技術開發(fā)區(qū)杏里路10號。工廠占地總面積約為4000㎡,宜欣科技是一家晶圓級芯片成品測試服務提供商,公司專業(yè)從事集成電路測試,晶圓級測試。致力于成為國內領先,世界一流的測試服務及解決方案供應商。公司目前擁有Accotest,長川等高端模擬類產品測試平臺,擁有支持高低溫測試的Handler , Prober,可支持各類晶圓級芯片成品測試。率屬于上市公司(688141):杰華特微電子股份有限公司的全資子公司
成功案例-無錫英迪芯微電子科技股份有限公司
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無錫英迪芯微電子科技股份有限公司,是國內領先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應商。公司是國內為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產能力的團隊,核心人員平均具備二十年半導體行業(yè)經驗。 公司成立于2017年,是一家專注于車規(guī)級數(shù)模混合信號處理的芯片及其方案供應商,企業(yè)2019年首款車規(guī)芯片正式量產商用,量產以來,車規(guī)模數(shù)混合芯片產品大規(guī)模量產在車載燈控及微馬達控制應用,已進入各主流車企前裝供應鏈,與國內外100多家汽車TIER1實現(xiàn)合作,涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌;公司除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產品的市場和技術壁壘,還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發(fā)點。 目前,公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,積極布局線控底盤線控和車身域控制的驅動芯片產品,并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案,已形成較高的技術和市場壁壘。 公司已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,在海內外擁有優(yōu)秀的銷售團隊及渠道,通過芯片正向創(chuàng)新設計+專業(yè)應用支持團隊反饋迭代模式,成為國內極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程,正向創(chuàng)新設計+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團隊
成功案例-無錫卓瓷科技有限公司
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成功案例-江蘇大摩半導體科技有限公司
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成功案例-金蘭功率半導體(無錫)有限公司
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金蘭功率半導體(無錫)有限公司由無錫新潔能股份(605111)聯(lián)合上海千凱優(yōu)投資打造;公司成立于2021年11月22日,注冊資金1億元, 位于無錫高新開發(fā)區(qū)。公司致力于車規(guī)、光伏、工控行業(yè)IGBT模塊的研發(fā)、生產和銷售;核心技術團隊大多有十年以上從事功率模塊研發(fā)、生產管理、品質管理的經驗,并有海外大廠工作經歷。公司首期投資1億人民幣用于IGBT功率模塊的研發(fā)及生產設施設備的建設, 建成后可達年產100萬個模塊的產能。 深受母公司新潔能成為光伏單管國產一供的鼓勵, 金蘭功率半導體志在五年內打造成國內IGBT模塊領先的供應商,成為光伏行業(yè)國內IGBT模塊一供。
成功案例-無錫宜欣半導體科技有限公司
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成功案例-無錫英迪芯微電子科技股份有限公司
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無錫英迪芯微電子科技股份有限公司,是國內領先的模數(shù)混合車規(guī)芯片方案供應商。公司是國內為數(shù)不多的具備成熟車規(guī)級芯片研發(fā)、運營和量產能力的團隊,核心人員平均具備二十年半導體行業(yè)經驗。 公司成立于2017年,是一家專注于車規(guī)級數(shù)模混合信號處理的芯片及其方案供應商,企業(yè)2019年首款車規(guī)芯片正式量產商用,量產以來,車規(guī)模數(shù)混合芯片產品大規(guī)模量產在車載燈控及微馬達控制應用,已進入各主流車企前裝供應鏈,與國內外100多家汽車TIER1實現(xiàn)合作,涵蓋一、二線的傳統(tǒng)油車和新能源汽車品牌;公司除了保持現(xiàn)有的現(xiàn)金流產品的市場和技術壁壘,還會每年在一些車載新應用上推出新的爆發(fā)點。 目前,公司基于自身大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,積極布局線控底盤線控和車身域控制的驅動芯片產品,并推出涉及汽車駕駛安全及功能控制部分的解決方案,已形成較高的技術和市場壁壘。 公司已積累大量車載模數(shù)混合芯片成熟IP,在海內外擁有優(yōu)秀的銷售團隊及渠道,通過芯片正向創(chuàng)新設計+專業(yè)應用支持團隊反饋迭代模式,成為國內極少數(shù)基于車規(guī)晶圓特色工藝制程,正向創(chuàng)新設計+高度集成+高可靠性的模數(shù)混合芯片的團隊
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