半導(dǎo)體產(chǎn)品,又被稱為集成電路或者IC,英文名是Semiconductor Device。在半導(dǎo)體測試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測的IC單元。半導(dǎo)體測試的主要目的,是利用測試設(shè)備執(zhí)行設(shè)定好的測試工作,然后對得到的各項(xiàng)參數(shù)值進(jìn)行判斷是否符合設(shè)計(jì)時的規(guī)范,而這些參數(shù)值會記錄在規(guī)格表(Device Specifications)中。
半導(dǎo)體檢測的測試系統(tǒng)稱為ATE,由電子電路和機(jī)械硬件組成,是由同一個主控制器指揮下的電源、計(jì)量儀器、信號發(fā)生器、模式的合體,用于模仿被測器件將會在應(yīng)用中體驗(yàn)到的操作條件,以發(fā)現(xiàn)不合格的產(chǎn)品。
測試系統(tǒng)硬件由運(yùn)行一組指令(測試程序)的計(jì)算機(jī)控制,在半導(dǎo)體檢測時提供合適的電壓、電流、時序和功能狀態(tài)給DU測試的結(jié)果和預(yù)先設(shè)定的界限,做出相應(yīng)的判斷。
半導(dǎo)體測試的主要目的,是利用測試機(jī)執(zhí)行被要求的測試工作。并保證其所 量測的參數(shù)值,是符合設(shè)計(jì)時的規(guī)格。而這些規(guī)格參數(shù)值,一般會詳細(xì)記錄于的規(guī)格表內(nèi)。
一般測試程序會依測試項(xiàng)目,區(qū)分成幾種不同的量測參數(shù)。例如直流測試(DC Test)、功能測試(Function Test)、交流測試(AC Test)。直流測試,是驗(yàn)證 Device 的電壓與電流值。功能測試,是驗(yàn)證其邏輯功能,是否正確的運(yùn)作。交流測試,是驗(yàn)證是否在正確的時間點(diǎn)上,運(yùn)作應(yīng)有的功能。
測試程序,是用來控制測試系統(tǒng)的硬件。并且對每一次的測試結(jié)果,作出正 確(Pass)或失效(Fail)的判斷。如果測試結(jié)果,符合其設(shè)計(jì)的參數(shù)值,則 Pass。 相反地,不符合設(shè)計(jì)時,則為 Fail。測試程序,也可以依測試結(jié)果及待測物的特性,加以分類。例如:一顆微處理器,在 200MHz 的頻率之下運(yùn)作正常,可以被分類為 A 級「BIN 1」。 另一顆處理器,可能無法在 200MHz 的頻率下運(yùn)作,但可以在 100MHz 的頻率下運(yùn) 作正常,它并不會因此被丟棄??梢詫⑺诸悶?B 級「BIN 2」。并且將它賣給不同需求的客戶。 測試程序,除了能控制本身的硬件之外,也必須能夠控制其它的硬設(shè)備。 比如分類機(jī)、針測機(jī)。
在測試過程中需要使用的一些硬件,比如,Socket,Test Board,Change Kit,Gold Unit,Bin Shot,Cable等,這些硬件需要反復(fù)領(lǐng)用并記錄領(lǐng)用的工程師和具體的測試機(jī)臺,但是在ERP中進(jìn)行管理,會比較復(fù)雜,所以需要單獨(dú)的系統(tǒng)進(jìn)行管理(Test Control Center),并且和EAP系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)聯(lián)集成,自動計(jì)算此硬件的壽命。
TCC系統(tǒng)的架構(gòu)如下:
相關(guān)鏈接:半導(dǎo)體芯片行業(yè)ERP解決方案 電子行業(yè)ERP解決方案
關(guān)于哲訊
哲訊智能科技有限公司(iP-Solutions)作為一家專業(yè)的SAP系統(tǒng)咨詢-實(shí)施-運(yùn)維全流程服務(wù)公司,顧問團(tuán)隊(duì)核心成員從2005年便開始從事SAP ERP咨詢實(shí)施服務(wù)。為大中小成長型環(huán)保企業(yè)提供SAP S/4 HANA、SAP Business ByDesign、SAP Business One on HANA 等數(shù)字化解決方案咨詢、實(shí)施、開發(fā)服務(wù)。公司總部在無錫,在全國3個城市設(shè)立辦事處(上海,深圳,秦皇島)。全球40w+中大型企業(yè)正在使用SAP系統(tǒng)管理企業(yè)。
全國免費(fèi)咨詢熱線:400 0510 816 郵箱:info@ip-solut.com