SAP 半導體/芯片封測行業(yè)ERP解決方案是無錫哲訊基于SAP ERP優(yōu)秀、全面、靈活、可擴展的技術(shù)平臺,結(jié)合無錫哲訊在半導體、芯片封裝測試行業(yè)豐富的業(yè)務(wù)實踐經(jīng)驗,為半導體公司打造的芯片封測企業(yè)一體化解決方案。無錫哲訊 SAP半導體/芯片封測行業(yè)ERP方案吸取了SAP四十余年在企業(yè)管理信息化的成功經(jīng)驗,適用于國內(nèi)外從事芯片封測、半導體的企業(yè)。
半導體產(chǎn)品,又被稱為集成電路或者IC,英文名是Semiconductor Device。在半導體測試中常用DUT(Device Under Test)來表示需要檢測的IC單元。半導體測試的主要目的,是利用測試設(shè)備執(zhí)行設(shè)定好的測試工作,然后對得到的各項參數(shù)值進行判斷是否符合設(shè)計時的規(guī)范,而這些參數(shù)值會記錄在規(guī)格表(Device Specifications)中。
SAP-System Applications and Products,是一家來自德國的大型跨國軟件公司,成立于1972年。作為全球最大的企業(yè)管理和協(xié)同化商務(wù)解決方案供應(yīng)商,世界第三大獨立軟件供應(yīng)商和全球第二大云公司,其在120多個國家擁有超過172000家正在運行它的軟件產(chǎn)品,擁有總計10萬多名員工,業(yè)務(wù)覆蓋全球